عرضه چیپ HiSilicon K3V3 هووایی از نیمه دوم ۲۰۱۳

رضا باقرزاده- 2013-01-09 22:15

مدیر بخش ابزارهای هووایی، ریچارد یو، امروز اعلام کرد که این شرکت چیپ HiSilicon K3V3 را در نیمه دوم سال جاری روانه بازار خواهد کرد. این چیپ نسل آینده پردازنده های چهار هسته ای K3V2 خواهد بود. 

K3V3 تا حدی به تگرا 4 انویدیا شباهت دارد، ولی به جای معماری Cortex-A9، از پلتفرم جدیدی بر پایه معماری قدرتمند Cortex-A15 بهره می برد. Yu همچنین اعلام کرده K3V3 قرار است به قلب تپنده اسمارت فون های Ascend D2 و Ascend Mate تبدیل شود. 

از این رو بعید به نظر می رسد که در کنفرانس جهانی موبایل بارسلونا (MWC) شاهد حضور این پردازنده باشیم.